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EB500型電子束蒸發與電阻蒸發復合鍍膜

EB500型電子束蒸發與電阻蒸發復合鍍膜

  • 所屬分類:電子束蒸發與電阻蒸發復合鍍膜
  • 瀏覽次數:
  • 發布日期:2020-08-07 15:38:44
  • 產品概述
  • 性能特點
  • 技術參數

EB500型電子束蒸發與電阻蒸發復合鍍膜系統

設備用途:

EB500型電子束蒸發與電阻蒸發復合鍍膜系統用于制備導電薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、光學薄膜等,廣泛應用于大專院校、科研機構的科研及小批量生產。

設備組成:

系統主要由蒸發真空室、E型電子槍、熱蒸發電極、旋轉基片加熱臺、工作氣路、抽氣系統、真空測量、電控系統及安裝機臺等部分組成。

技術參數:

極限真空度:≤6.67×10-5Pa;

抽速:45分鐘可達到6.67×10-4Pa;

基片尺寸:4英寸x1片;

加熱爐最 高溫度800°C;

熱阻蒸發組件:2套;

新型電子槍及電源:電子槍最 大功率8KW(10KV,800mA)可調;

水冷式坩堝: 4穴坩堝,每個容量約為11 ml;

膜厚控制儀(1個探頭):1套;

分子泵系統:1套;

控制系統:用工控機進行系統操作,可顯示或自動控制的功能有:電子槍、膜厚控制儀、樣品旋轉及加熱、氣路、抽氣;

冷卻水循環機及水路組件:1套;

離子轟擊系統組件:1套。

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