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      1. 磁控濺射,東北磁控濺射廠家,電弧熔煉
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        磁控濺射技術說明

        2022-06-15 11:08:24

        磁控濺射技術可制備裝飾薄膜、硬質薄膜、耐腐蝕摩擦薄膜、超導薄膜、磁性薄膜、光學薄膜,以及各種具有特殊功能的薄膜,是一種十分有效的薄膜沉積方法,在各個工業領域應用非常廣泛。 

        “濺射”是指具有一定能量的粒子(一般為Ar+離子)轟擊固體(靶材)表面,使得固體(靶材)分子或原子離開固體,從表面射出,沉積到被鍍工件上。磁控濺射是在靶材表面建立與電場正交磁場,電子受電場加速作用的同時受到磁場的束縛作用,運動軌跡成擺線,增加了電子和帶電粒子以及氣體分子相碰撞的幾率,提高了氣體的離化率,提高了沉積速率。

        磁控濺射技術比蒸發技術的粒子能量更高,膜基結合力更好,“磁控濺射離子鍍膜技術”就是在普通磁控濺射技術的基礎上,在被鍍工件表面加偏壓,金屬離子在偏壓電場的作用力下,沉積在工件表面,膜層質量和膜基結合力又遠遠好于普通的磁控濺射鍍膜技術。


        磁控濺射


         根據靶材的形狀,磁控濺射靶可分為圓形磁控濺射靶、平面磁控濺射靶和柱狀磁控濺射靶。圓形靶主要用于科研和少量的工業應用,平面靶和柱狀靶在工業上廣泛使用,特別是柱狀靶,憑借高的靶材利用率和穩定的工作狀態,越來越多的被使用。

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