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磁控濺射,東北磁控濺射廠家,電弧熔煉
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磁控濺射鍍膜儀的用途

2020-07-21 16:43:57

為了解決陰極濺射的缺陷,人們在20世紀70年代開發出了磁控濺射鍍膜儀,它有效地克服了陰極濺射速率低和電子使基片溫度升高的弱點,由于被濺射原子是與具有數十電子伏特能量的正離子交換動能后飛濺出來的,因而濺射出來的原子能量高,有利于提高沉積時原子的擴散能力,提高沉積組織的致密程度,使制出的薄膜與基片具有強的附著力,因而獲得了迅速發展和廣泛應用。磁控濺射鍍膜儀已被應用大量的領域,還在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發光材料、太陽能電池、記憶合金薄膜研究方面發揮重要作用。

(1)各種功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如,低溫沉積氮化硅減反射膜,以提高太陽能電池的光電轉換效率。

(2)裝飾領域的應用,如各種全反射膜及半透明膜等,如手機外殼,鼠標等。

(3)在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技術,主要應用在化學氣相沉積(CVD)或金屬有機。

(4)化學氣相沉積(CVD)生長困難及不適用的材料薄膜沉積,而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。

(5)在光學領域:中頻閉合場非平衡磁控濺射技術也已在光學薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和透明導電玻璃等方面得到應用。特別是透明導電玻璃目前廣泛應用于平板顯示器件、太陽能電池、微波與射頻屏蔽裝置與器件、傳感器等。

(6)在機械加工行業中,表面功能膜、超硬膜,自潤滑薄膜的表面沉積技術自問世以來得到長足發展,能有效的提高表面硬度、復合韌性、耐磨損性和抗高溫化學穩定性能,從而大幅度地提高涂層產品的使用壽命。

磁控濺射鍍膜儀


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